بالرّغم من التّكتّم الكبير الّذي يحيط بأداء و خاصّيات المعالج الجديد راقي المواصفات المرتقب , إلّا أنّ جذاذة تقنيّة أولى طفت على السّطح منذ سويعات قليلة و هي تعد بالكثير !
في وقت تتواجد فيه شركة Qualcomm وسط عاصفة من الإنتقادات , بسبب إفراطها في إحتكار الهيمنة على سوق معالجات الهواتف الجوّالة, فإنّ المصنّع الأمريكيّ سيجد نفسه كذلك مضطرّا للتّفاعل بأيّ شكل مع تسريب جديد تمّ معه الكشف عن الجذاذة التّقنيّة لآخر معالج له من الفئة الرّاقية.
معالج محفور ب10 نانومتر ( FinFET)
موقع VideoCardz هو من كشف عن هذه المفاجأة التّكنولوجيّة القادمة : سناب دراغون 835 . المعالج الجديد راقي المواصفات من كوالكوم, أظهر خاصّياته التّقنيّة من خلال صورة بيانيّة ( Diaporama) , كان من المتوقّع أن يتمّ إستعراضها رسميّا و مباشرة خلاال معرض CES2017 بلاس فيغاس , و ذلك عبر المدير التّنفيذي للشّركة , السّيد ستيفن مولنكوبف.
هذه الجذاذة مهمّة جدّا و يمكننا من خلالها التّعرّف على الأداء المرتقب لهذا المعالج الّذي سيكون موجودا في أغلب الهواتف الذّكيّة الرّاقية القادمة هذا العام.
و من ثمّ , فإنّ هذا المعالج المحفور ب10 نانومتر ( FinFET ) , سيكون خاصّة أصغر حجما من سابقيه, مع تقديمه لمواصفات أكثر تطوّرا من الجيل السّابق , و ذلك من خلال نسبة تحسّن في الأداء ب20 % خلال عمليّة التّصرّف في الوظائف , و الواقع الإفتراضي و تصفّح مواقع الواب.
هذا و حافظ المعالج الجديد على معماريّة big.LITTLE , الّتي تتعامل مع الوظائف المتعدّدة , من خلال تخصيص 4 أنوية “” للمنابع الشّرهة” , و 4 أنوية للوظائف المتداولة مثل ( الSMS و agenda و bloc-notes …)
تكنولوجيّة النّحت FinFET تمكّن ,من جهة أخرى, من تحقيق إستهلاك أقلّ للطّاقة , مع إحتلال مساحة أقلّ.
سنة غنيّة بالنّسبة لشركة كوالكوم:
في عام 2017 الجديد, ستكشف شركة كوالكوم , أيضا, على المعالج الجديد المتوافق مع شبكات 5G الخاصّ بها, و الّذي يخضع حاليّا لمرحلة الإختبار , قبل أن يتمّ تقديمه للجماهير العريضة سنة 2018 القادمة. و بسرعات نقل متوقّعة ب5 جيقا-بايت في الثّانية, سيتمّ نقل المعطيات و البيانات الجوّالة إلى هاتفكم الذّكيّ في المستقبل بشكل أسرع ممّا يمكنكم تخيّله !