أفادت أحدث التقارير لوسائل الإعلام الصينية بأن الشركة التايوانية TSMC المتخصصة في صناعة أشباه الموصلات المحدودة على إستعداد لتلقي كل طلبات آبل لمودم 5G الذي ستدمجه بهواتف iPhone 14.
وهذا الخبر يتعارض مع خبر سابق أفاد بأن شركة TMSC لن تكون قادرة على تلقي سوى جزء من الطلبات.
تشير التسربات إلى أن مودم 5G سيكون قائما على عقدة 6 نانومتر، وهذا يجعل الأداء أقوى مقارنة بمودم شركة Qualcomm المدمج بأجهزة iPhone الحالية.
حيث من المتوقع أن يكون مودم شركة TMSC بفضل هذه التقنية أقل إستهلاكا للطاقة بهواتف iPhone 14.
هناك أيضا معلومات تفيد بأن آبل ستدمج شريحة إدارة الطاقة التي طورتها والمصممة لتحسين أداء المودم.